- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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多功能粘片机是适用于高性能电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。广泛应用于微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。
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粘片头
手控Z行程
14mm
手控X-Y范围
15mm*15mm（比率8:1）
升降台
升降台Z行程
18mm
升降台X-Y范围
250mm*270mm
粘片压力范围
10g-150g
粘片尺寸
0.2mm-25mm
操作菜单
TFT彩屏，中英文菜单
电源
AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W
外形尺寸
650mm*650mm*400mm
重量
约70Kg
标准配置
主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴和点胶嘴
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粘片头结构：同机实现点胶、取片、放片和粘片功能，Θ轴360度旋转。
点胶头：点胶、画线、印花功能，微机控制，点胶时间和点胶量参数可编程控制。
XY台机构：采用直线导轨机构，具有很高的定位精度。
按升降台：采用四连杆机构，垂直升降。
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